High-K material의 필요성
Thin SiO2의 문제점
게이트 유전막을 통한 boron penetration
20Å 미만의 두께에서
leakage current 발생
poly-si depletion effect
해결
SiO2에 비해 큰 유전상수
물리적 두께 증가
전자의 터널링 억제
Motivation
High Density
- More transistors onto a smaller chip
- Cost effective from
transistor gate
VD : voltage applied to the transistor drain
VT : threshold voltage
Permittivity
Band gap
Band alignment to silicon - sufficiently large band offsets are needed to keep the leakage current low and protect the film from hot carrier injection.
Thermodynamic stability
Minimization of electric fields due to phonons in the dielectric to reduce scattering in the Si s
4. Equipment
4.1 RCA cleaning
RCA cleaning is a series of rinsing procedure prior to experiment with Si wafer. The purpose of the RCA clean is to remove organic contaminants (such as dust particles, grease or silica gel) from the wafer surface. There are three steps to be performed. The first step is to remove organic contaminant from surface of wafer. Second step is to remove any oxide layer
TFT-LCD
구성
TFT가 형성되어 있는 아래 유리기판
Color Filter가 형성되어 있는 윗 유리기판
TFT 와 Color Filter 사이에 주입된 액정(LC)으로 구성
원리
TFT는 전기적 신호를 전달, 제어
액정은 전압에 따라 분자구조를 달리하여 빛의 투과를 제어
제어된 빛은 Color Filter를 통과하면서 원하는 색과 영상으로
1. 서론
요즘 컴퓨터 모니터나 TV 브라운관에 LCD (Liquid Crystal Display)이 많이 사용되고 있다. 이처럼 주변에서 흔히 볼 수 있는 LCD를 구성하는 주요 고분자 물질로는 Polyimide 가 있다. 이 Polyimide는 LCD의 액정 배향막을 이루는 코팅제로 사용된다. LCD성능의 향상은 액정을 어떻게 자유자재로 배향시키느냐
Ⅰ. 서론
A 지난 40여년 동안의 백색 가전 시대를 지나 디지털 시대를 맞이하여 점차 그 수요가 급격히 증대하리라 예상되고 있는 디지털 TV는 아직은 가격이 일반 TV에 비해 상대적으로 고가격이라 대중화의 걸림돌이 되고 있지만 기술의 발전에 따라 점차 가격이 내려가고 있는 추세이며, 디지털 방송
Ⅰ. 차세대 방송시스템
1. 수신시스템의 하이퍼 인테리젠트(hyper Intelligent)화
10~15년 후에는 수신기가 테라바이트급의 하드디스크를 탑재한 것이 일반적일 것이다. 따라서 방송은 뉴스, 스포츠프로그램 등의 실시간 프로그램 이외의 저장기능을 활용한 다양한 제공이 가능하게 된다.
1) 메타데이
Ⅰ. 차세대 방송시스템
1. 수신시스템의 하이퍼 인테리젠트(hyper Intelligent)화
10~15년 후에는 수신기가 테라바이트급의 하드디스크를 탑재한 것이 일반적일 것이다. 따라서 방송은 뉴스, 스포츠프로그램 등의 실시간 프로그램 이외의 저장기능을 활용한 다양한 제공이 가능하게 된다.
1) 메타데이
[3] ThinFilm Deposition
초집적 반도체를 구성하는 소자들은 그 특성상 그 크기가 매우 얇아(작고) 미세한 조직을 가진다. 그리고 이것은 박막 증착(TFD = ThinFilm Deposition) 공정을 통해 제작된다. 박막 증착이란 이름 그대로 표면에 얇은 막을 씌우는 기술을 뜻하는데 이 공정을 통해 기판(substrate)이나 이전에